插針插孔是航空插頭的核心

    接觸件材料電連接器技術條件：對不同材質制作的同規格接觸件，規定了不同的接觸電阻考核指標。

    正壓力航空插頭接觸件的正壓力是指彼此接觸的表面產生并垂直于接觸表面的力。隨正壓力增加，接觸微點數量及面積也逐漸增加，同時接觸微點從彈性變形過渡到塑性變形。由于集中電阻逐漸減小，而使接觸電阻降低。接觸正壓力主要取決于接觸件的幾何形狀和材料性能。 

    表面狀態。接觸件表面一是：由于塵埃、松香、油污等，在接點表面機械附著沉積形成的較松散的表膜，這層表膜由于帶有微粒物質極易嵌藏在接觸表面的微觀凹坑處，使接觸面積縮小，接觸電阻增大，且極不穩定。二是：由于物理吸附及化學吸附所形成的污染膜，對航空插頭表面主要是化學吸附，它是在物理吸附后伴隨電子遷移而產生的。故對一些高可靠性要求的產品，如航天用的航空插頭必須要有潔凈的裝配生產環境條件，完善的清洗工藝及必要的結構密封措施，使用單位必須要有良好的貯存和使用操作環境條件。

    使用電壓使用電壓達到一定閉值，會使接觸件膜層被擊穿，而使接觸電阻迅速下降。但由于熱效應加速了膜層附近區域的化學反應，對膜層有一定的修復作用。于是阻值呈現非線性。在閡值電壓附近，電壓降的微小波動會引起電流可能二十倍或幾十倍范圍內變化。

    電流當電流超過一定值時，航空插頭接觸件界面微小點處通電后產生的焦耳熱作用而使金屬軟化或熔化，會對集中電阻產生影響，隨之降低接觸電阻。